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高通大中华区总裁高通支持所有3G后续演进

2019-05-15 02:27:23 | 来源: 育儿

“3G技术后续演进非常乐观。”9月15日,高通大中华区总裁孟朴在接受本报专访时表示,“预计本月底,高通的颗LTE芯片的工程样片会推出”,而中国运营商络升级的方向,“无论是CDMA方面的B版本,还是WCDMA方面的HSPA+”,都将大幅度提高络性能,增加用户体验。

孟朴认为,技术的演进将为中国运营商提供更大支持,“目前电信使用的络是EV-DO的A版本,中国联通WCDMA是采取的是HSPA版本6,我们下一步实现EV-DO的B版本,以及HSPA+的版本8,都能帮助运营商在现有的系统上,花少量投资便可大幅提高用户移动互联体验速度”。

上海电信总经理张维华日前表示,电信正在进行3G络升级建设,将完成CDMA EV-DO从A版本到B版本的升级,并将在明年世博会期间在园区提供速率为9.3Mbps的B版本络。与此同时,电信广州研究院也已完成所有B版本项目测试,中兴、华为、阿尔卡特朗讯等装备厂商均已宣布相关的产品推出并参与该测试。

“高通支持电信进行面向B版本的络部署和升级是比较容易。”孟朴表示,与此前的A版本相同,B版本升级将主要通过软件升级便可迅速实现,通过硬件则可以进行后续升级。

“通过软件升级,B版本可以实现9.3Mbps的速率,而在进行干扰消除等硬件升级后,速率可到达14.7Mbps。”9月8日,高通中国研发总监范明熙接受采访时表示。

除此之外,CDMA2000 1X的后续演进技术1X增强型也预计于2010年下半年开始商用,其语音容量将是现有系统的4倍,同时对数据业务有更好支持。

“目前全球3G用户约为8.3亿,预计到2013年前,3G用户将增至约24亿,而在2009年晚些时候或2010年,全球3G的当年出货量也会和非3G相当。”孟朴表示,中国运营商取得3G牌照后,在全国布的力度都非常大,3G市场因此迅速增长,“从市场的增速来看,高通的增速高于其他同类公司,而高通中国则高于其他区域市场”。

孟朴表示,高通对运营商未来的所有技术都会支持,其即将推出工程样片的LTE芯片,也将同时支持LTE-FDD和LTE-TDD两种制式。

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